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回流焊接点形成过程

文章出处:东莞市常平长荣电子生产设备厂人气:-发表时间:2018-02-02 01:00:14【

  熟悉SMT工艺的都知道,回流焊点是由锡膏经过SMT回流焊炉融化后再冷却凝固形成的。回流焊点形成的过程也是要经过回流焊四个温区的变化过程。下面来跟大家分享下回流焊接点形成过程详解。

  1、表面清洁

  随着回流焊炉温度上升,焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全,助焊剂开始呈现活化作用,清理焊接界面,清除PCB焊盘和元件焊接端子上的氧化膜和污物。

  2、锡膏活化润湿

  随着温度继续上升,锡膏内助焊剂的活化作用提升,助焊剂沿着焊盘表面和元件焊接端子扩散,润湿焊接界面。

  3、锡膏熔化

  随着回流焊温度上升到锡膏熔点,金属分子具备一定的动能,熔融的液态焊料在金属表面漫流铺展。

  4、形成结合层

  熔融的液态焊料在短时间内完成润湿、扩散、溶解,通过毛细作用和冶金结合,形成结合层,即IMC(金属间化合物)。

  5、冷却凝固

  随着回流焊温度下降到焊料的固相温度以下,焊料冷却凝固后形成具有一定机械强度的回流焊点。整个焊接过程完成。更多详情请咨询:www.dgcpcr.com


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